hosonic鸿星智能手机专用晶体谐振器型号与参数

HCX-2SB系列智能手机无源晶振概述

鸿星扩展了晶体的产品范围，我们开发并已量産了一种新的半高微型晶体 HCX-2SB 系列，在许多应用中，这是一种理想的晶体。它极小的尺寸和出色的性能使它非常适合应用于蓝牙、手机和各种多媒体设备上。我们的HCX-2SB 24MHz 已经应用于一些的移动电话上。HCX-2SB系列是 鸿星为智能手机等消费电子产品推出的新型贴片晶体谐振器产品。该系列晶体属无源晶振，SMD表面贴装方式，外形非常紧凑长宽近2.5*2.0毫米，且非常薄，厚度典型值近卫0.55mm。
频率范围为16M~60M，可选择范围较大完*满足包括IPONE5在内的智能手机产品的频率要求。
无铅工艺，无铅等级符合
具有优异的耐热性和耐冲击性。
 

电气规格：

参数	代号	测试条件	*小值	常规值	*大值	单位
频率范围	Fo		16		60	MHz
精度（25℃）	△F/ Fo		±10		±50	ppm
温度稳定性	TC	REF（25℃）	±10		±50	ppm
操作温度范围	Topr		-20		70	℃
存储温度范围	Tstg		-40		85	℃
并联电容	CO				3	pF
负载电容	CL		8		12	pF
绝缘	IR	100VDC	500			MΩ
驱动功率	DL			50	200	uW
老化率（25℃）	Fa	AT 25℃,每年	-2		＋2.0	ppm

等效串联（ESR）和振动模式
 

频率范围	Max ESR(Ω)	振动模式
16.000MHz to 19.999MHz	120	常规
20.000MHz to 29.999MHz	100	常规
30.000MHz to 60.000MHz	50	常规

HCX-2SB无源晶振图片

授权代理商

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